产品描述
特征和优势
●在层压中热塑树脂的保压时间短
●在介电特性和低介电常数层压板相匹配
●比高频热固性半固化片材料具有更短的层压周期
技术指标
|
技术参数 |
典型值 |
方向 |
单位 |
测试方法 |
|---|---|---|---|---|
|
相对介电常数(10GHz) |
2.35±0.05 |
Z |
-- |
IPC-TM-650 |
|
损耗因子(10GHz) |
0.0025 |
Z |
-- |
IPC-TM-650 |
|
体积电阻率 |
5.6X108 |
Z |
MΩ·cm |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
|
表面电阻率 |
2.7x107 |
Z |
MΩ |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
|
吸水率 |
0.01 |
-- |
% |
IPC-TM-6502.6.2.1 |
|
热导率(80℃) |
0.15 |
Z |
W/m/K |
ASTM D5470 |
|
密度 |
2.1 |
-- |
g/cm³ |
ASTM D792 |
|
熔点 |
203 |
-- |
℃ |
IPC-TM-6502.4.24.6 |
※注:以上产品技术参数典型值为平均值，不适用于产品检验标准。
典型应用
雷达系统，商用和高可靠性通信系统，PTFE粘结及其他高频基材同后金属板的粘结应用
上一个
SRB002粘接片材料
下一个
无
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