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SRB002粘接片材料

SRB002是陶瓷粉填充、玻璃纤维布浸渍热固性树脂制备的粘接片材料,用于多层电路板之间的压合粘接。
SRB002型粘接片材料可与FR-4芯板以及半固化片一起进行混压,从而改善标准FR-4多层板设计的性能。
所属分类
高频覆铜板
产品咨询电话:0533-8882222
SRB002粘接片材料
产品描述

产品介绍

SRB002产品具有高玻璃化转变温度,其完全固化的粘接片在多次层压过程中不会发生热降解,可成为连续生产的多层板材料的首选。

SRB002可在较低的压合温度下,实现多层基板间的粘接,可用于环氧、 碳氢树脂等各种体系基材的多层电路板压合。

特征和优势

●高频热固型粘接片,同时可以和FR-4粘接温度相兼容

● 可以进行多次压合

●低的Z轴热膨胀系数从而使镶通孔的可靠性更好

●可以和无铅焊接工艺相兼容

技术指标

技术参数

典型值

方向

单位

测试方法

相对介电常数(10GHz)

3.52±0.05

Z

--

IPC-TM-650 2.5.5.5

损耗因子(10GHz)

0.0037

Z

--

IPC-TM-650 2.5.5.5

体积电阻率(C/96/35/90)

1.4×109

Z

MΩ·cm

IPC-TM-650 2.5.17.1

表面电阻率(C/96/35/90)

6.8x107

Z

IPC-TM-650 2.5.17.1

电气强度

35

Z

Kv/mm

IPC-TM-650 2.5.6.2

玻璃化温度

>280

--

IPC-TM-650 2.4.24.4

热膨胀系数(-55℃~288℃)

20
22
72

X
Y
Z

Ppm/℃

IPC-TM-650 2.4.41

热分解温度

390

--

ASTM D3850

铜箔玻璃强度(1oz,热应力后)

3.9(0.68)

--

lbs/in(N/mm)

IPC-TM-650 2.4.8

热导率(80℃)

0.62

Z

W/m/K

ASTM D5470

吸水率

0.12

--

%

IPC-TM-650 2.6.2.1

密度

1.83

--

g/cm³

ASTM D792

阻燃性

V-O

--

--

UL94

※注:以上产品技术参数典型值为平均值,不适用于产品检验标准。

典型应用

功率放大器,柔性电路板,耦合器和滤波器,地面雷达系统

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