产品描述
特征和优势
●高频热固型粘接片,同时可以和FR-4粘接温度相兼容
● 可以进行多次压合
●低的Z轴热膨胀系数从而使镶通孔的可靠性更好
●可以和无铅焊接工艺相兼容
技术指标
技术参数 |
典型值 |
方向 |
单位 |
测试方法 |
---|---|---|---|---|
相对介电常数(10GHz) |
3.52±0.05 |
Z |
-- |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
损耗因子(10GHz) |
0.0037 |
Z |
-- |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
体积电阻率(C/96/35/90) |
1.4×109 |
Z |
MΩ·cm |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
表面电阻率(C/96/35/90) |
6.8x107 |
Z |
MΩ |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
电气强度 |
35 |
Z |
Kv/mm |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
玻璃化温度 |
>280 |
-- |
℃ |
IPC-TM-650 2.4.24.4 |
热膨胀系数(-55℃~288℃) |
20 |
X |
Ppm/℃ |
IPC-TM-650 2.4.41 |
热分解温度 |
390 |
-- |
℃ |
ASTM D3850 |
铜箔玻璃强度(1oz,热应力后) |
3.9(0.68) |
-- |
lbs/in(N/mm) |
IPC-TM-650 2.4.8 |
热导率(80℃) |
0.62 |
Z |
W/m/K |
ASTM D5470 |
吸水率 |
0.12 |
-- |
% |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
密度 |
1.83 |
-- |
g/cm³ |
ASTM D792 |
阻燃性 |
V-O |
-- |
-- |
UL94 |
※注:以上产品技术参数典型值为平均值,不适用于产品检验标准。
典型应用
功率放大器,柔性电路板,耦合器和滤波器,地面雷达系统

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SRB001粘结片材料
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