产品描述
特征和优势
●介电 常数2.78
●介电常数和尺寸高热稳定性
●损耗因子 0.0019
●无玻纤化的粘接片与电路组件兼容性较好
●较低的压合温度
技术指标
|
技术参数 |
典型值 |
方向 |
单位 |
测试方法 |
|---|---|---|---|---|
|
相对介电常数(10GHz) |
2.78+0.05 |
Z |
-- |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
|
损耗因子(10GHz) |
0.0019 |
Z |
-- |
IPC-TM-6502.5.5.5 |
|
体积电阻率 |
2.1X108 |
Z |
MΩ.cm |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
|
表面电阻率 |
1. 4x107 |
Z |
MΩ |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
|
击穿电压 |
45 |
-- |
kV |
IPC-TM-6502.5.6 |
|
玻璃化温度 |
193°C |
-- |
°C |
IPC-TM-650.2.4.24.4 |
|
热膨胀系数(-55°C ~125°C) |
60 |
X |
Ppm/°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
|
热分解温度 |
416(2%) |
-- |
°C |
IPC-TM-650 2.4.24.6 |
|
铜箔玻璃强度(1oz，热应力后) |
6.9(1.2) |
-- |
lbs/in(N/mm) |
IPC-TM-6502.4.8 |
|
吸水率 |
0.08 |
-- |
% |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
|
热导率(80°C) |
0.25 |
Z |
W/m/K |
ASTM D5470 |
|
密度 |
1.8 |
-- |
g/cm³ |
ASTM D792 |
|
硬度 |
68 |
Z |
Shore D |
ASTM D2240 |
※注:以上产品技术参数典型值为平均值，不适用于产品检验标准。
典型应用
滤波器和耦合器，航空航天电子装备，汽车雷达，柔性电路板
下一个
SRB002粘接片材料
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