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SRB001粘结片材料

SRB001粘接片材料是一种基于陶瓷粉填充的热固性树脂和PTFE复合体系的半固化片,用于多层电路板之间的压合粘接。
SRB001粘接片材料可应用于毫米波雷达、天线、汽车防撞雷达等领域。在较低的压合温度下即可实现多层基板间的粘接,可用于PTFE、环氧、LCP、碳氢树脂等各种体系基材的多层电路板压合。
所属分类
高频覆铜板
产品咨询电话:0533-8882222
SRB001粘结片材料
产品描述

特征和优势

●介电 常数2.78

●介电常数和尺寸高热稳定性

●损耗因子 0.0019

●无玻纤化的粘接片与电路组件兼容性较好

●较低的压合温度

技术指标

技术参数

典型值

方向

单位

测试方法

相对介电常数(10GHz)

2.78+0.05

Z

--

IPC-TM-650 2.5.5.5

损耗因子(10GHz)

0.0019

Z

--

IPC-TM-6502.5.5.5

体积电阻率

2.1X108

Z

MΩ.cm

IPC-TM-650 2.5.17.1

表面电阻率

1. 4x107

Z

IPC-TM-650 2.5.17.1

击穿电压

45

--

kV

IPC-TM-6502.5.6

玻璃化温度

193°C

--

°C

IPC-TM-650.2.4.24.4

热膨胀系数(-55°C ~125°C)

60
80
110

X
Y
Z

Ppm/°C

IPC-TM-650 2.4.41

热分解温度

416(2%)
441(5%)

--

°C

IPC-TM-650 2.4.24.6

铜箔玻璃强度(1oz,热应力后)

6.9(1.2)

--

lbs/in(N/mm)

IPC-TM-6502.4.8

吸水率

0.08

--

%

IPC-TM-650 2.6.2.1

热导率(80°C)

0.25

Z

W/m/K

ASTM D5470

密度

1.8

--

g/cm³

ASTM D792

硬度

68

Z

Shore D

ASTM D2240

※注:以上产品技术参数典型值为平均值,不适用于产品检验标准。

典型应用

 

滤波器和耦合器,航空航天电子装备,汽车雷达,柔性电路板

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