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SRC001陶瓷粉和玻璃纤维布增强的热固性树脂基材

SRC001是陶瓷粉填充、玻璃纤维 布浸渍热固性树脂的基板材料,兼具高性能和低成本的优势,其介电常数随温度波动性几乎是同类材料中最低的,在宽频范围内,其介电常数也相当稳定。
所属分类
高频覆铜板
产品咨询电话:0533-8882222
SRC001陶瓷粉和玻璃纤维布增强的热固性树脂基材
产品描述

产品介绍

SRC001型基板材料的热 膨胀系数和铜箔相近,确保了板内通孔的质量,玻璃化转变温度大于280°C,保证在板材加工过程中具有良好的尺寸稳定性。SRC001型基板材料的加工工艺简单,不需要诸如钠蚀刻的通孔预处理过程。同时,可使用自动化工艺系统和铜表面预处理磨板设备加工。

特征和优势

●高热导率

●降低高功率设备温度,提高可靠性

●可靠的镀通孔

●低热膨胀系数

●提高放大器和天线的宽带利用率和效率

● 降低传输线损耗产生的热量

●低损耗因子

●CTE匹配有源器件和低应力焊点

●支持PCB灵活加工以优化板子尺寸

技术指标

技术参数

典型值

方向

单位

测试方法

相对介电常数(10GHz)

3.48±0.05

Z

--

IPC-TM-650 2.5.5.5

损耗因子(10GHz)

0.0032

Z

--

IPC-TM-650 2.5.5.5

相对介电常数温度系数(10GHz, -50°C ~150°C )

30

Z

ppm/°C

IPC-TM-650 2.5.5.5

体积电阻率(C/96/35/90)

6.8x108

Z

MΩcm

IPC-TM-650 2.5.17.1

表面电阻率(C/96/35/90)

5.1x107

Z

IPC-TM-650 2.5.17.1

电气强度

34

Z

Kv/mm

IPC-TM-650 2.5.6.2

热胀系数(-55°C ~288°C )

10
12
35

X
Y
Z

ppm/°C

IPC-TM-650 2.4.41

玻璃化温度

>280

--

°C

IPC-TM-650 2.4.24.4

热分解温度

390

--

°C

ASTM D3850

热导率(80°C )

0.65

Z

W/m/K

ASTM D5470

铜箔剥离强度(1oz,热应力后)

4.6(0.8)

--

lbs/in(N/mm)

IPC-TM-6502.4.8

拉伸模量

9510(1358)
6890(984)

X
Y

MPa(kpsi)

ASTM D638

拉伸强度

150(21.4)  
130(18.6)

X
Y

MPa(kpsi)

ASTM D638

弯曲强度

239(34)

--

MPa(kpsi)

IPC-TM-6502.4.4

尺寸稳定性

<0.5

X,Y

mm/m

IPC-TM-650 2.4.39A

吸水率

0.07

--

%

IPC-TM-650 2.6.2.1

密度

1.85

--

g/cm³

ASTM D792

阻燃性

V-0

--

--

UL94

※注:以上产品技术参数典型值为平均值,不适用于产品检验标准。

典型应用

卫星电视,微带线,蜂窝基站天线和功率放大器,汽车雷达和传感器

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