产品介绍
SRC001型基板材料的热 膨胀系数和铜箔相近，确保了板内通孔的质量，玻璃化转变温度大于280°C，保证在板材加工过程中具有良好的尺寸稳定性。SRC001型基板材料的加工工艺简单，不需要诸如钠蚀刻的通孔预处理过程。同时，可使用自动化工艺系统和铜表面预处理磨板设备加工。
特征和优势
●高热导率
●降低高功率设备温度，提高可靠性
●可靠的镀通孔
●低热膨胀系数
●提高放大器和天线的宽带利用率和效率
● 降低传输线损耗产生的热量
●低损耗因子
●CTE匹配有源器件和低应力焊点
●支持PCB灵活加工以优化板子尺寸
技术指标
|
技术参数 |
典型值 |
方向 |
单位 |
测试方法 |
|---|---|---|---|---|
|
相对介电常数(10GHz) |
3.48±0.05 |
Z |
-- |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
|
损耗因子(10GHz) |
0.0032 |
Z |
-- |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
|
相对介电常数温度系数(10GHz, -50°C ~150°C ) |
30 |
Z |
ppm/°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
|
体积电阻率(C/96/35/90) |
6.8x108 |
Z |
MΩcm |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
|
表面电阻率(C/96/35/90) |
5.1x107 |
Z |
MΩ |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
|
电气强度 |
34 |
Z |
Kv/mm |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
|
热胀系数(-55°C ~288°C ) |
10 |
X |
ppm/°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
|
玻璃化温度 |
>280 |
-- |
°C |
IPC-TM-650 2.4.24.4 |
|
热分解温度 |
390 |
-- |
°C |
ASTM D3850 |
|
热导率(80°C ) |
0.65 |
Z |
W/m/K |
ASTM D5470 |
|
铜箔剥离强度(1oz，热应力后) |
4.6(0.8) |
-- |
lbs/in(N/mm) |
IPC-TM-6502.4.8 |
|
拉伸模量 |
9510(1358) |
X |
MPa(kpsi) |
ASTM D638 |
|
拉伸强度 |
150(21.4) |
X |
MPa(kpsi) |
ASTM D638 |
|
弯曲强度 |
239(34) |
-- |
MPa(kpsi) |
IPC-TM-6502.4.4 |
|
尺寸稳定性 |
<0.5 |
X,Y |
mm/m |
IPC-TM-650 2.4.39A |
|
吸水率 |
0.07 |
-- |
% |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
|
密度 |
1.85 |
-- |
g/cm³ |
ASTM D792 |
|
阻燃性 |
V-0 |
-- |
-- |
UL94 |
※注:以上产品技术参数典型值为平均值，不适用于产品检验标准。
典型应用
卫星电视，微带线，蜂窝基站天线和功率放大器，汽车雷达和传感器
信息发送SAUNDERS
WRITE A MESSAGE TO US