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SRF003-2陶瓷粉和玻璃纤维布增强的PTFE基材

SRF003-2基板材料在保持良好机械稳定性的同时还具有更低的损耗因子。SRF003-2在 -40°C ~150°C温度范围内介电常数非常稳定,可保证微波电路相位一致性。
大量的试验和测试结果表明,SRF0O3- -2基板材料是地面及空中通信雷达系统的首选材料。
所属分类
高频覆铜板
产品咨询电话:0533-8882222
SRF003-2陶瓷粉和玻璃纤维布增强的PTFE基材
产品描述

特征和优势

● 低Z轴热膨胀系数

●保证尺寸稳定性的同时减小电路损耗

●介电常数公差小.

●可靠的镀通孔

●介电常数随温度变化极小

●宽工作温度范围内具 备良好的相位稳定性

技术指标

技术参数

典型值

方向

单位

测试方法

相对介电常数(10GHz)

2.94+0.04

Z

--

IPC-TM-650 2.5.5.5

损耗因子(10GHz)

0.0010

Z

--

IPC-TM-650 2.5.5.5

相对介电常数温度系数(10GHz,-40°C ~150°C)

-10.2

Z

Ppm/°C

IPC-TM-650 2.5.5.5

体积电阻率(C/96/35/90)

2.5x107

Z

MΩ.cm

IPC-TM-650 2.5.17.1

表面电阻率(C/96/35/90)

3.9x106

Z

IPC-TM-650 2.5.17.1

击穿电压

45

--

kV

IPC-TM-6502.5.6

热膨胀系数(-40°C ~150°C)

13
15
30

X
Y
Z

Ppm/℃

IPC-TM-650 2.4.41

热分解温度

500 (2%) 532 (5%)

--

IPC-TM-650 2.4.24.6

T260

>60

Z

min

IPC-TM-650 2.4.24.1

T288

>60

Z

min

IPC-TM-650 2.4.24.1

T300

>60

Z

min

IPC-TM-650 2.4.24.1

铜箔剥离强度(1oz, 热应力后)

8.6 (1.5)

--

Ibs/in(N/mm)

IPC-TM-6502.4.8

杨氏模量

2800 (406)

X,Y

Mpa(kpsi)

IPC-TM-650 2.4.18.3

弯曲强度

68/64 (10/9)

X,Y

Mpa(kpsi)

IPC-TM-6502.4.4

压缩模量

1470 (210)

Z

Mpa(kpsi)

ASTM D695

吸水率

0.03

--

%

IPC-TM-650 2.6.2.1

热导率(80°C)

0.55

Z

W/m/K

ASTM D5470

密度

2.1

--

g/cm³

ASTM D792

阻燃性

V-0

--

--

UL94

※注:以上产品技术参数典型值为平均值,不适用于产品检验标准。

典型应用

 

商用航空电子设备,高可靠性雷达,卫星通信系统,微波馈电网络,相位敏感的电子器件,无源器件(耦合器、滤波器等)

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