由100%PTFE经过特殊制程研制而成。系由无数均匀质细密柔软强韧的多向纤维组成，有高抗拉强度，低潜边，耐高低温，耐腐蚀，不含石棉及其他添加物，无毒性，抗老化，符合FDA要求。受压后纤维互相缠结，变成组织更紧密均匀，不透气，不透水，止浅性能好，在严苛的腐蚀性环境及高温不下，亦能保持良好的密合状态。

SRF001是陶瓷粉填充的PTFE复合材料，应用于精准带状线和微带线电路的设计，其独特的填充物使该材料具有低密度和轻量化的特点，可满足高频性能且重量敏感的应用要求。SRF001基板材料具有最低的介电常数，且在宽频范围内波动很小，低损耗因子可使其应用扩展至Ku及以上频段。

SRF002是玻璃纤维增强的PTFE复合材料，用于精确的带状线和微带线电路。

SRF003-1是玻璃纤维布增强的基板材料，可控的玻璃纤维布和PTFE比例含量可以使SRF003-1不仅具有优良的电气性能，还具有突出的热稳定性。
SRF003-1基板材料高的PTFE含量可以使介电常数和损耗因子变低，而高的玻璃织布含量可以使基板材料具有更好的尺寸稳定性。

SRF003-2基板材料在保持良好机械稳定性的同时还具有更低的损耗因子。SRF003-2在 -40°C ~150°C温度范围内介电常数非常稳定，可保证微波电路相位一致性。
大量的试验和测试结果表明，SRF0O3- -2基板材料是地面及空中通信雷达系统的首选材料。

SRF003-3基板材料是基于PTFE的高导热陶瓷粉填充玻璃纤维布增强的电路板材料。
SRF003-3基板材料能为设计者提供兼具低损耗因子和高热导率的独特组合特性，可实现高功率设备具有卓越的可靠性，降低其工作温度。

SRC001是陶瓷粉填充、玻璃纤维 布浸渍热固性树脂的基板材料，兼具高性能和低成本的优势，其介电常数随温度波动性几乎是同类材料中最低的，在宽频范围内，其介电常数也相当稳定。

SRB001粘接片材料是一种基于陶瓷粉填充的热固性树脂和PTFE复合体系的半固化片，用于多层电路板之间的压合粘接。
SRB001粘接片材料可应用于毫米波雷达、天线、汽车防撞雷达等领域。在较低的压合温度下即可实现多层基板间的粘接,可用于PTFE、环氧、LCP、碳氢树脂等各种体系基材的多层电路板压合。

SRB002是陶瓷粉填充、玻璃纤维布浸渍热固性树脂制备的粘接片材料，用于多层电路板之间的压合粘接。
SRB002型粘接片材料可与FR-4芯板以及半固化片一起进行混压，从而改善标准FR-4多层板设计的性能。

SRB003粘接片材料是一种聚三氟氯乙烯（CTFE)热塑共聚物。它常用于微波带状线和其它多层电路中PTFE基板材料的粘合，也可用于其它结构和电气元件与介质材料的粘合。
SRB003粘接片材料可提供的厚度为0.038mm、0.076mm，粘结片薄膜以457mm的卷筒形式和片状形式供应。

我司的超细长丝最细可做到30-35D，各项技术指标达到国际先进、国内领先水平，完全替代进口。 经超细长丝编织的基布，重点用于水制氢、氯碱离子膜的骨架。公司拥有国内首台套从生产超细长丝到编织基布的数字化生产线及质量管控体系。