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PTFE 高频基板

高频化是通信行业发展的必然趋势。传统应用于低频通信电路中的材料已无法满足高频通信所需的电性能要求。精准且稳定的介电常数(DK)、更小的介电损耗(DF)是通信高频化发展的重要基础。PTFE 是介电常数、介质损耗系数最低的树脂材料,具有不可比拟的介电性能优势是高频通信电路材料的不二之选。
产品咨询电话:0533-8882222
PTFE 高频基板
产品描述

突出作用

公司采用独创的PTFE3D打印增材制造膜技术,其膜直接与铜箔覆合,实现了材料稳定、均匀且最优的介电性能。

技术指标


项目 规格
基板介电常数 Dielectric Constant 2.2 ~ 10.2±0.05
高频介质损耗角正切 Dielectric loss tangent 0.0007 ~ 0.004@10GHz
使用温度 Working Tempertature >260°C
基板厚度 Thickness 0.16~ 2mm
金属层剥落强度 Peel strength >1.0N/mm
热膨胀系数(X、Y-CTE) Thermal expansion coefficient <20ppm/°C ,Z-CTE: <40ppm/°C
吸水率 Water absorption rate <0.06%

应用领域

 
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