PTFE 高频基板
产品描述
突出作用
公司采用独创的PTFE3D打印增材制造膜技术，其膜直接与铜箔覆合，实现了材料稳定、均匀且最优的介电性能。
技术指标
| 项目 | 规格 |
|---|---|
| 基板介电常数 Dielectric Constant | 2.2 ~ 10.2±0.05 |
| 高频介质损耗角正切 Dielectric loss tangent | 0.0007 ~ 0.004@10GHz |
| 使用温度 Working Tempertature | >260°C |
| 基板厚度 Thickness | 0.16~ 2mm |
| 金属层剥落强度 Peel strength | >1.0N/mm |
| 热膨胀系数(X、Y-CTE) Thermal expansion coefficient | <20ppm/°C ,Z-CTE: <40ppm/°C |
| 吸水率 Water absorption rate | <0.06% |
应用领域
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