产品介绍
柔性电路板材料是一种柔性铜包覆层压复合材料，是挠性电路板的加工基板材料，主要由高性能绝缘基材聚酰亚胺/含氟聚合物复合材料和柔性金属铜箔（压延铜箔或电解铜箔）组成，专为高速数字和高频柔性电路应用而设计。
应用领域
高速数字和高频电路用挠性印制板
技术参数
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序号 |
测试项目 |
单位 |
测试标准 |
SRFP系列 |
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1 |
剥离强度90° |
MD |
N/mm |
IPC-TM-650 2.4.9 |
1.8 |
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TD |
1.9 |
||||
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2 |
阻燃性能 |
-- |
UL-94 |
V-0 |
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3 |
热应力（288℃，10S，10次） |
-- |
IPC-TM-650 2.4.13 |
无分层、无起泡 |
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4 |
介电常数（10 GHz） |
-- |
IEC 61189-2-721 |
2.78 |
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5 |
介电损耗角正切（10 GHz） |
-- |
IEC 61189-2-721 |
0.0012 |
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6 |
体积电阻率 |
Ω·cm |
ASTM D257 |
1.65*1016 |
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7 |
介电强度 |
kV/mm |
ASTM D149 |
235 |
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8 |
线性膨胀系数 CTE（50-250℃） |
ppm/℃ |
IPC-TM-650 2.4.24.5 |
26(X)/12(Y) |
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产品规格代码描述
常规产品表
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产品型号 |
铜箔厚度 （μm） |
聚酰亚胺/含氟聚合物厚度 （μm） |
铜箔厚度 （μm） |
铜箔类型 |
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SRFP185018R |
18 |
50 |
18 |
压延铜箔RA |
|
SRFP187518R |
18 |
75 |
18 |
压延铜箔RA |
|
SRFP1810018R |
18 |
100 |
18 |
压延铜箔RA |
|
SRFP355035R |
35 |
50 |
35 |
压延铜箔RA |
|
SRFP357535R |
35 |
75 |
35 |
压延铜箔RA |
|
SRFP3510035R |
35 |
100 |
35 |
压延铜箔RA |
|
SRFP185018E |
18 |
50 |
18 |
电解铜箔ED |
|
SRFP187518E |
18 |
75 |
18 |
电解铜箔ED |
|
SRFP1810018E |
18 |
100 |
18 |
电解铜箔ED |
|
SRFP355035E |
35 |
50 |
35 |
电解铜箔ED |
|
SRFP357535E |
35 |
75 |
35 |
电解铜箔ED |
|
SRFP3510035E |
35 |
100 |
35 |
电解铜箔ED |
注：长度、宽度和厚度可以根据客户的要求定制
关键字:
高频柔性覆铜板SRFP系列
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